9月25日，澜起科技召开2023年半年度业绩说明会。期间，有投资者问及，公司是否直接受益英伟达GPU（图形处理器）、HBM（高带宽内存）存储的热销？

　　对此，澜起科技董事长杨崇和表示：“AIGC（生成式人工智能）的发展将直接带动‘算力’需求快速增长，系统需要更高、更强的算力，也会直接带动‘存力’需求的持续增长，系统需要带宽更好、容量更大的内存。在算力和存力增长的同时，对‘运力’也提出了更高的需求。运力可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力，也就是说，系统需要更高的带宽、更快的传输。”
能否赶上AIGC时代大潮？
　　2023年，半导体市场呈现出两极分化现象。随着AIGC的火热，英伟达通用图形处理器（GPGPU）以及SK海力士高带宽内存（HMB）芯片迅速火热。相比之下，大部分半导体细分领域，受到消费电子不振的影响，仍处于低谷期。
　　作为内存接口龙头，澜起科技能否享受到AIGC崛起的时代红利呢？
　　业绩说明会上，有投资者提问：“HBM技术存储器是由多个DRAM（常用的一种内存）存储器堆叠封装而成的，那么这里面的每个DRAM存储器还有公司生产类型的内存接口芯片封装在里面吗？”
　　杨崇和表示：目前HBM不涉及内存接口芯片。公司一直坚持全球化布局，目前在中国内地和澳门、美国、韩国等地设有分支机构，可以为客户提供销售服务及技术支持。
　　杨崇和认为：“澜起是一家为AIGC计算提供‘运力’的企业，公司近年来深耕相关互联技术，包括内存互连、PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）互连以及CXL（一种高速接口技术）互连技术等，这些高速互联技术可以有效提升系统的‘运力’，澜起基于上述技术研发的几款芯片，包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC（均为芯片名称）等，将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。”
　　杨崇和进一步表示，具体包括三个方面。分别为：
　　1.AI应用将增加对内存容量和带宽的需求，相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上，并进一步增加对MRCD/MDB的需求；
　　2．随着对内存容量需求的不断增长，未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长，这将为CXL内存扩展控制器芯片（MXC）带来长期广阔的成长空间；
　　3.随着AI应用的增长，需要配置GPU BOX的场景越来越多，将增加对PCIe Retimer芯片的需求。
　　值得一提的是，澜起科技也在自研AI芯片。投资者问及：公司的AI芯片分别对标市场主流的哪一类哪一款产品？
　　杨崇和回复称：“公司在研的第一代AI芯片未来的典型应用场景包括：互联网领域大数据吞吐下的推荐系统、自然语言处理模型处理。同时，医疗领域生物医学/医疗大图片流处理、人工智能物联网领域的大数据应用场景也是公司AI芯片未来的目标市场之一。”
能否持续保持内存接口领先地位？
　　每一次技术的升级，可能会带来行业的洗牌。从DDR4到DDR5（均为内存规格），澜起科技能否继续保持领先地位呢？
　　杨崇和表示：“首先，公司在内存接口芯片领域的技术水平全球领先。公司牵头制定DDR5内存接口芯片国际标准，在该领域拥有重要的话语权。同时，公司在DDR5子代更迭过程中，保持研发进度领先：2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片；同年12月，公司发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片工程样片。此外，公司还发布了业界首款DDR5 CKD芯片工程样片，该产品未来将用于台式机及笔记本电脑的内存模组。
　　其补充称：“第二，公司产品保持一贯的高质量和高可靠性，针对用于服务器领域的核心芯片，这点尤为重要，公司因此深得客户的信赖，多次获得客户颁发的供应商奖项。第三，在DDR5时代，除内存接口芯片之外，公司还可提供用于DDR5内存模组的配套芯片，包括SPD/TS/PMIC，公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家厂商之一。最后，公司核心研发团队保持稳定，有利于研发资源的沉淀和产品持续的更新迭代。”
　　关于CXL MXC芯片量产进度，澜起科技董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai表示：“从公司目前了解到的情况来看，在使用CXL内存扩展的典型应用场景中，一台双路服务器可能需要4~8个CXL MXC芯片。但CXL内存扩展相关应用才刚刚起步，目前尚未大规模量产，相关需求以市场实际情况为准，提醒投资者注意投资风险。”
（文章来源：每日经济新闻）