证券时报网讯,平安证券研报指出,铜电镀发展潜力显著,有望助力HJT和XBC电池规模化发展。投资布局建议关注三条主线:(1)设备市场空间有望打开,建议关注电镀铜图形化设备厂商如
芯碁微装、
苏大维格、
帝尔激光等,和电镀设备厂商
罗博特科、
迈为股份、
东威科技等。(2)电镀铜经济性优化需上游材料企业协同降本,建议关注湿膜及光刻胶企业
广信材料。(3)无银化技术助力电池组件企业降本增效,建议关注布局和储备电镀铜工艺的头部XBC及HJT电池组件企业
隆基股份、
爱旭股份、
通威股份、
东方日升等。
(文章来源:证券时报网)