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特发信息:公司与中科院福建物构所面向光芯片领域 在联合实验室建设、合作项目研发等多方面合作
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特发信息:公司与中科院福建物构所面向光芯片领域 在联合实验室建设、合作项目研发等多方面合作
2023-10-13 15:55:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:田懂秘你好。想请问一下,公司和中科院合作研究的芯片有新的进展吗?好让投资者对持公司的股票更有信心。
特发信息
(000070.SZ)10月13日在投资者互动平台表示,公司与中科院福建物构所面向光芯片领域,在联合实验室建设、合作项目研发等多方面合作,为可持续发展、行业技术进步进行了有益的探索。 光芯片联合实验室前一阶段的工作已经结束,公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。
(文章来源:每日经济新闻)
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