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方邦股份:持续加强研发资源的投入 根据市场需求持续进行PET(PP)复合铜箔的研发
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方邦股份:持续加强研发资源的投入 根据市场需求持续进行PET(PP)复合铜箔的研发
2023-10-18 14:14:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,最新复合铜箔专利是使用电解铜法,成本极低,跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术?专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。 申请公布号CN116695191A。
方邦股份
(688020.SH)10月18日在投资者互动平台表示,公司将专注于核心技术能力的积累与新产品开发,持续加强研发资源的投入,根据市场需求持续进行PET(PP)复合铜箔的研发。
(文章来源:每日经济新闻)
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