深南电路：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工
最新信息
深南电路：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工
2023-10-18 18:14:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据上市公司前期公告，广州广芯封装基板有限公司四季度会进行投产，目前进度如何是否已经开始投产？
深南电路（002916.SZ）10月18日在投资者互动平台表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于2023年第四季度连线投产。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。