麦捷科技:RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料

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麦捷科技:RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料
2023-10-23 15:23:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:中科院上海微系统突破了300mm的RFsoi射频晶源,这将对麦捷带来什么影响呢?

  麦捷科技(300319.SZ)10月23日在投资者互动平台表示,RF-SOI晶圆目前是射频应用的主流衬底材料,占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额,随着5G的全面铺开,移动终端对射频模块的需求持续增加,射频前端芯片制造工艺也在逐步升级过渡。从上述公开信息来看,该工艺技术地突破利好国内射频产业的整体发展。
(文章来源:每日经济新闻)
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