“2023概伦电子技术研讨会”日前在上海举办。据悉，本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、三场技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题，与500多名业内人士分享创新产品、探索合作模式、畅谈科技未来。
　　概伦电子董事长刘志宏在主题演讲中回顾了自公司成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的口号。他表示，概伦电子最初制定的战略一直坚持至今，13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）理念，并将持续指导公司未来的发展。
　　会上，概伦电子总裁杨廉峰携手前Magwel CEO、现任概伦电子副总裁Dündar Dumlugl，北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系系主任王润声，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成及华为HPC首席技术专家丁肇辉，分享自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果。
　　概伦电子方面表示，作为国内首家EDA上市且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，公司一直以技术引领产业发展。
　　此外，杨廉峰还在会上阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力，包括打造了最快的标准单元库特征化解决方案，最高效、最完整的PDK解决方案，业界最领先、最完整的建模解决方案，业界领先的射频器件建模解决方案，低频电特性测试解决方案，国内领先的晶圆级测试实验室，一站式设计实现工程服务，灵活的、可扩展的存储器和定制电路设计平台，数字SoC EDA解决方案，领先的存储器设计EDA流程，国际领先的模拟、数字、混合信号仿真和验证解决方案等。他表示，DTCO是一种设计方法学，其理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍最能适应中国的产业发展。下一个十年，概伦电子将始终不忘初心，打造基于DTCO理念的应用驱动的EDA全流程，持续提升产业竞争力。
　　在主论坛上，EDA开放创新合作机制EDA²秘书长曾璇提出，EDA²致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，成为行业从业者沟通交流的平台，为EDA企业和用户架起协作的桥梁。EDA²也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能。
　　概伦电子副总裁方君还重磅发布了概伦电子的三款新产品：领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim。
　　行芯董事长兼CEO贺青在发言中表示，行芯和概伦有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案。
　　此外，研讨会还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，包括20多场技术演讲。
　　本次技术研讨会概伦电子与EDA²携手，特别打造了行业伙伴的“品牌联展”，来自行芯、芯和、鸿之微、启芯、新语、Magwel、Entasys等企业的品牌展位，吸引了众多行业从业者的关注。
　　概伦电子表示，通过本次大会，其希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态。同时，以技术创新为引领，为未来更长远的发展积蓄力量，合力促进中国EDA产业高质量发展。
（文章来源：经济参考网）