扬杰科技10月24日在互动平台回复称，公司持续增强对第三代半导体的研发力度，其中碳化硅系列二极管、MOSFET等系列产品均已经得到多领域国内top客户认可，并实现批量出货。碳化硅晶圆项目厂房建设已经封顶，设备已在陆续进场中，相关产品研发也在持续推进，预计2024年可通线量产。公司越南封测工厂已经开始投入建设中，预计2024年底投入使用。届时公司在产能提升及供应链构建上均会有一个新的突破。

（文章来源：界面新闻）