每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司曾表示公司在先进封装领域积极配合华为等业内新概念厂商开展研发工作，目前部分产品已陆续通过考核验证。请问，针对的是哪些产品？HBM和GPU、CPU吗？

　　华海诚科（688535.SH）10月25日在投资者互动平台表示，公司在先进封装领域持续加大研发投入（如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等），具体情况请见公司招股书及半年度报告。公司会根据实际情况及时披露。
（文章来源：每日经济新闻）