宝盈基金基金经理张天闻在基金三季报中表示，2023年三季度芯片板块总体出现回调。结构上来看，一方面AI行情在芯片端继续回调，另一方面受益部分品牌高端机型发布，手机芯片市场信心有所提振。其管理的基金基于基本面与市场预期变化，重点选择了设备零部件标的和手机芯片设计公司进行布局，从防守角度取得一定成绩。展望2023年全年，张天闻认为半导体板块仍有较好的投资价值。一方面是随着景气复苏，部分标的基本面会进入有望持续到2024年中的上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”双击行情；另一方面，预期下半年半导体国产化逻辑将会显著加强。
（文章来源：证券时报网）