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弘信电子:公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品
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弘信电子:公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品
2023-10-25 22:37:00
弘信电子
10月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品,2022年公司软板已成功进入到国际某头部元宇宙客户VR产品的供应链,是相关产品显示用FPC的重要供应商,另外内资客户小米、PICO等产品也完成了打样或量产阶段。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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