今年全球半导体市场较为低迷，封测企业通富微电（002156.SZ）也面临业绩压力，公司前三季度同比由盈转亏。但财联社记者关注到，公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。业内人士向记者称，近期半导体市场景气度正在缓慢复苏，属于“至暗已过、黎明将至”的时期。
　　根据通富微电披露的财报，前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；归属净利润亏损6367万元，同比由盈转亏。
　　通富微电解释称，由于半导体市场环境不佳，公司传统业务遭遇较大挑战。同时通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。
　　拆分来看，公司Q1-Q3的单季归属净利润分别为0.05亿元、-1.92亿元、1.24亿元，Q3改善现象显著，同比提升约11%，环比提升约165%。
　　通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。
　　业内分析人士向财联社记者表示，半导体市场经历连续多个季度的萧条后，目前处于底部企稳阶段，同时，除了消费电子需求复苏，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求也更加巩固，随着下游景气度的回暖，封测行业正在率先受益。
　　在近期的投资者关系活动中，通富微电也提及，公司努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。
　　另外，今年通富微电配合意法半导体集团等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。同时，AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据通富微电披露，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司认为，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
　　财联社记者关注到，封装厂商业绩向好势头正在不断加强。芯碁微装（688630.SH）披露，Q3单季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。北方华创（002371.SZ）预告，Q3单季度实现营收57.30-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%；归属净利润10.00-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%。
（文章来源：财联社）