富乐德：公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要为HS翻新服务，即为CMP设备研磨头进行清洗等
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富乐德：公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要为HS翻新服务，即为CMP设备研磨头进行清洗等
2023-10-27 17:03:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有半导体制造的关键工艺设备清洗、配件更换及维修的业务吗？
富乐德（301297.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要为HS翻新服务，即为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。
（文章来源：每日经济新闻）
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