道氏技术：公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用
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道氏技术：公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用
2023-11-01 16:20:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，研究表明碳纳米材料在混凝土上也有广泛的应用，在半导体上面也可以应用，公司是否对此有长远的规划或者布局？谢谢
道氏技术（300409.SZ）11月1日在投资者互动平台表示，公司碳纳米材料暂没有涉及到混凝土和半导体方面的应用，主要还是应用于锂离子电池方面。
（文章来源：每日经济新闻）
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