每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品可以应用在芯片领域吗？

　　惠柏新材（301555.SZ）11月1日在投资者互动平台表示，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。
（文章来源：每日经济新闻）