壹石通近期在接受调研时表示，在电子材料领域，公司自主研发的新产品亚微米高纯氧化铝、芯片封装用 low-α球形氧化铝将在四季度进入产线调试阶段；重庆基地导热用球形氧化铝项目厂房正在施工建设中，预计在四季度进入设备安装阶段。上述电子材料新增产能有望在明年为公司贡献更多业绩。

（文章来源：界面新闻）