每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司支持光通信行业向 400G、800G、1.6T 快速发展；随着云计算及人工智能对高速、高带宽、高可靠性的光通信设备的需求不断增加，对数据中心和算力中心的建设规模和要求也将继续提高，公司将持续投资开发性能更优异的光模块芯片基座材，请问贵公司产品出货量怎么样？

　　斯瑞新材（688102.SH）11月2日在投资者互动平台表示，公司开发的钨铜合金材料，具有低膨胀更高导热特性，不同成份的钨铜合金可以满足 400G、800G、1.6T 光模块需求。公司计划2023年底，打造200万件的生产能力，目前工作推进正常。基于下游市场需求旺盛，公司将进一步快速扩大产能。
（文章来源：每日经济新闻）