11月2日，中芯集成发布投资者关系活动记录表，披露近日三季报业绩发布会与投资者交流的相关内容。中芯集成表示，公司前三季度实现营业收入38.32亿元，同比增长21.26%，EBITDA（息税前利润）为8.62亿元，同比增长74.38%，经营活动产生的现金流净额19.72亿元，同比增长达399.12%。
　　中芯集成提供一站式芯片及模组代工制造服务，在产品应用上分为车载、工控和高端消费。中芯集成表示，2023年第三季度，在营收同比增长的情况下，EBITDA实现较大增长，公司盈利状况逐渐向好。
　　相关资料显示，中芯集成是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模领先的代工企业，也是国内规模及技术领先的MEMS晶圆代工厂，且是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅MOS产品出货量为全国领先。截至2023年6月底，公司已具备2000片/月（6英寸）产能。中芯集成在说明会中表示，目前公司8英寸硅基产能保持在17万片/月。
　　中芯集成表示，受益于手机和物联网需求重回上升趋势，从第三季度开始，公司相关产线产量饱满，继续扩大领先优势。其中，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户认证，并实现大规模量产；同时，MEMS车载惯性导航和激光雷达已获得重大突破，并开始稳定上量。
　　“未来，公司会加强和拓展传感信号链、电源管理、射频前端在消费类和物联网应用上的全面布局。”中芯集成在回答投资者关于消费电子业务增长情况和产品销售情况时透露。
　　另据三季度报显示，中芯集成前三季度研发投入10.42亿元，同比增长71.73%。
（文章来源：证券日报）