唯捷创芯:高集成度模组L-PAMiD产品第三季度已实现大批量出货 后续项目持续导入中

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唯捷创芯:高集成度模组L-PAMiD产品第三季度已实现大批量出货 后续项目持续导入中
2023-11-06 09:36:00


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  唯捷创芯近日接受机构调研时表示,公司广受关注的高集成度模组L-PAMiD产品进展顺利,第三季度已实现大批量出货,后续项目持续导入中。

  接收端进展方面,接收端原有产品在第三季度的销量有所提升;新产品DRX和DiFEM研发进展也很顺利,已有样品,计划于第四季度在客户端进行推广。
  路由端产品布局方面,公司用于路由器的Wi-Fi6/6E产品已经大规模量产销售,新一代Wi-Fi7产品的研发进展顺利,目前正在平台厂商处进行验证,预计将于第四季度完成。
  车规级产品的进展方面,公司全套5G车规级产品已通过验证,预计在2024年能够实现大规模量产。
(文章来源:界面新闻)
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