Chiplet概念震荡走高，康强电子2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

（文章来源：财联社）