11月6日上午，Chiplet概念震荡走高，劲拓股份涨超13%，光力科技涨超10%，文一科技15天8板，康强电子、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。
　　方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。
（文章来源：界面新闻）