蓝箭电子：在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术
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蓝箭电子：在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术
2023-11-06 16:28:00
蓝箭电子11月6日在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。
（文章来源：界面新闻）
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