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东软载波:公司集成电路业务不涉及封装
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东软载波:公司集成电路业务不涉及封装
2023-11-09 22:45:00
东软载波
近期投资者关系活动记录表显示,公司集成电路业务不涉及封装。公司的集成电路业务在满足公司内部载波通信芯片、微功率无线和MCU芯片需求的同时,主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域,集成电路板块是公司核心业务的主要支持板块,不可或缺。
(文章来源:界面新闻)
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