硕贝德:参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

最新信息

硕贝德:参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务
2023-11-13 11:18:00


K图 300322_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司控股苏州科阳,请问有半导体或者封装测试业务吗?

  硕贝德(300322.SZ)11月10日在投资者互动平台表示,公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

硕贝德:参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml