天承科技(688603)海外建厂计划迎来落地时刻。

　　11月13日晚间，天承科技发布公告，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为1亿元。天承科技表示，此次公司在泰国投资建设生产基地，建立产品海外供应能力，有利于公司开拓海外市场，抓住先机。
　　泰国作为新兴市场经济体，近年来承接了较多的印制电路板产能转移，天承科技主要客户亦积极在泰国布局生产基地。截至目前，约有近30家日资、台资、陆资PCB企业已经布局或落地泰国，其中绝大部分为天承科技的客户或潜在客户。
　　在上个月接待特定对象调研时，天承科技就提到了海外建厂计划。“此前，主流电子电路上市公司都发布了东南亚建厂的公告，其中近八成为天承现有客户。同时，部分客户已经向天承提出明年三季度起在海外配套供货的需求。”天承科技表示，公司近期也会将海外建厂的事项纳入董事会进行审议，预计先成立销售部，后续逐步完成海外工厂建设及投产，“海外业务预计将以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。”
　　天承科技当时强调，由于东南亚建厂的电子电路公司大部分原本即天承的客户，相关的电子化学品已经获得了对方的认可。另外，天承相对于国际竞争对手具备服务优势及价格优势，对于海外市场份额的获取把握比较充足。
　　在11月13日晚间披露的公告中，天承科技表示，此次公司在泰国投资建设生产基地，建立产品海外供应能力，有利于公司开拓海外市场，抓住先机，“在更好满足公司现有客户东南亚订单和需求的同时，获得增量客户及订单，增强公司核心竞争力，提高公司的整体业绩。”与此同时，这次海外建厂也使公司能更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。
　　天承科技的定位是成为一家专注功能性湿电子化学品自主研发及销售的国内龙头企业。在PCB/载板板块方面，公司已经获得较高的市场认可度，甚至打破部分产品外资独家垄断的情况。
　　在上个月接待特定对象调研时，天承科技谈及对下半年业绩的看法时表示，近期部分客户订单量上涨、稼动率回升，其中消费电子、汽车电子、AI领域等已呈现回暖趋势，“天承截至目前仍持续替换国际竞争对手如安美特等公司在客户产线的药水供货，另外公司也在不断开发新客户、抢占更多的市场份额。”
　　天承科技回应半导体先进封装和晶圆相关项目进展时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
　　在新能源板块，天承科技也有布局，主要涉及锂电铜箔、光伏面板。在锂电铜箔领域，需解决PP材料附着力等问题，公司的产品研发已经接近尾声，另外该部分仍需要跟设备厂商做绑定，进行战略合作。在触摸屏、显示屏板块，触摸屏市场开始使用金属网格技术替代ITO技术为主流方向，相关的几家客户已和天承保持密切沟通与合作，伴随着市场体量打开，该部分也会形成可观的业绩回报。
（文章来源：证券时报网）