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中京电子:芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在
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中京电子:芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在
2023-11-14 10:25:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的公司领导:您好!知情人士称,英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,最新三款芯片是由H100改良而来,请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好?芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板?谢谢!
中京电子
(002579.SZ)11月14日在投资者互动平台表示,芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。
(文章来源:每日经济新闻)
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