首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
甬矽电子:子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
最新信息
甬矽电子:子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
2023-11-14 17:44:00
甬矽电子
11月14日公告,公司控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司(简称“甬矽半导体”)拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目。项目总金额预计不超过21.57亿元,最终投资金额以项目建设实际投入为准。本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品,本项目的实施,有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0105秒
甬矽电子:子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml