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先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板
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先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板
2023-11-15 09:37:00
南方财经11月15日电,先进封装概念延续强势,
皇庭国际
6连板,
宏昌电子
2连板,
至正股份
冲击涨停,
文一科技
、
华海诚科
、
甬矽电子
等跟涨。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。
(文章来源:南方财经网)
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