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公司产品可否用于先进封装 具体有哪些产品?德邦科技回应
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公司产品可否用于先进封装 具体有哪些产品?德邦科技回应
2023-11-15 18:08:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品可否用于先进封装,具体有哪些产品。
德邦科技
(688035.SH)11月15日在投资者互动平台表示,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
(文章来源:每日经济新闻)
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