德邦科技：公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装
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德邦科技：公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装
2023-11-15 19:02:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有哪些产品可以用于AI芯片？
德邦科技（688035.SH）11月15日在投资者互动平台表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。
（文章来源：每日经济新闻）
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