四会富仕：目前公司暂未进入先进封装产品的应用
最新信息
四会富仕：目前公司暂未进入先进封装产品的应用
2023-11-19 14:58:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢
四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB的研发、生产与销售，目前公司暂未进入先进封装产品的应用。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。