11月21日下午，概伦电子(688206)举行2023年第三季度业绩说明会，公司高层就经营情况、EDA业务布局以及行业趋势等问题与投资者展开交流。
　　当被问及今年业绩亏损原因，概伦电子董事、总裁杨廉峰阐述，前三季度业绩出现亏损主要系公司实施限制性股票激励计划产生的股份支付费用影响，剔除股份支付影响后归属于上市公司股东的净利润约为-865.99万元；同时公司持续增长的研发费用也是导致公司业绩亏损的重要原因之一，2023年1-9月公司研发投入合计14978.31万元，同比增长73.64%，研发投入占营业收入的比例达到67.47%，同比增加16.94个百分点。
　　“近年来，公司进行了持续高强度的研发投入，有力支撑了新产品的研发工作。结合EDA行业的发展规律及国产EDA的发展机遇，公司当前的工作重点仍是持续加大研发投入推动产品竞争力的持续提升、加速推动新产品的研发及全流程的建设、扩大收入规模、扩大客户基础以及提高公司产品的市场占有率，相信随着公司规模的不断扩大，发展到一定阶段，利润增长也会随着规模效应的显现而逐步实现。EDA行业处于集成电路行业的最上游，受行业整体周期性影响会呈现出一定的波动，且本身也有一定的季节性因素，相信随着集成电路行业整体出现回暖，EDA行业也将从整体行业的复苏中受益。”杨廉峰认为。
　　资料显示，概伦电子是国内首家EDA上市公司，公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。
　　面对当前AI算力、高性能存储需求增长，投资者颇为关注这对公司产品需求会产生何种影响？
　　对此，概伦电子董事长刘志宏分析称，作为芯片行业的上游企业，EDA企业有望受益于下游芯片产业如AI算力、高性能存储需求增长的利好。公司会紧跟集成电路行业发展趋势，持续关注各类新技术、新应用、新工艺的演进情况，结合市场以及客户的切实需求，进行产品的研发及持续优化工作，不断提升公司产品的技术水平和市场竞争力，争取扩大市场规模，提高行业地位，努力成长为国内EDA行业的领先企业。
　　此外，公司在今年EDA生态建设方面有哪些进展突破，与国内厂商有哪些最新合作？亦受到投资者提问。
　　据杨廉峰介绍，2023年03月，公司牵头组建临港新片区EDA创新联合体，联合产业链上下游重点企业共同打造针对国内特定应用的EDA全流程参考设计，加快推动国内EDA生态建设；2023年04月，公司携手鸿之微开启芯片设计加速度，联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台云端开箱即用；2023年05月，公司与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案；2023年06月，概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作；2023年06月，概伦电子、MPI、罗德与施瓦茨联合主办的“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会在上海举行等。
　　展望未来，刘志宏表示，概伦电子将持续围绕DTCO（设计工艺协同优化）进行技术和产品的战略布局，加大对核心技术进行研发、演进和拓展，为解决存储器设计与制造、先进工艺开发和高端芯片竞争力提升等关键问题贡献力量，通过建设基于DTCO理念的EDA生态圈，携手生态伙伴共同打造应用驱动的EDA解决方案，支撑产业发展，不断提升产业竞争力。
（文章来源：证券时报网）