每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！

　　耐科装备（688419.SH）11月23日在投资者互动平台表示，目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。
（文章来源：每日经济新闻）