新华财经上海11月25日电（记者杜康）以“创芯未来共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛近日举行。记者了解到，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区已经初步形成了全链布局的集成电路产业生态，构建了多产业协同的发展态势。
　　集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的前沿产业集群之一。大会上，临港新片区党工委副书记吴晓华介绍，成立四年多来，临港新片区集成电路已签约项目总投资额超过2500亿元，已集聚230余家集成电路行业龙头企业和重点企业，涵盖芯片设计、制造、材料、核心零配件等各个领域的国内外龙头企业。
　　在芯片设计方面，临港已经引进了人工智能芯片、算力芯片、车规级芯片三代半导体元器件研发设计企业，相继落地了地平线、寒武纪、芯原等150多家国内优质芯片设计企业以及头部EDA和IP企业。
　　在芯片制造方面，目前临港呈现出两大特点：一是芯片制造规模大，经过测算，目前临港仅12寸晶圆的规划产能已达64.1万片／月，已经投产约16万片／月；二是种类齐全，工艺完整。
　　在芯片设备方面，临港已经覆盖了集成电路装备的四大工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺等，已落地中微、芯源微等40多家国内龙头设备制造企业。
　　在芯片材料企业方面，临港落地了上海新昇、天岳先进等40多家集成电路材料企业。在芯片封测方面，临港通过引进长电科技、华天科技，补齐了在封测领域的短板。
　　“临港新片区集成电路产业最显著的特点是全链谋划，从EDA到封装测试等形成全产业链条，并以此为核心，带动形成产业全生态的集聚。过去我们招商可能是用土地、厂房、政策、资金配套等吸引企业，现在更多是通过产业生态链进行招商。”临港新片区投资促进服务中心主任顾长石表示，临港集成电路产业的发展横向带动了智能网联汽车、人工智能、大数据信息应用等产业融合发展，正在体现出大集群优势。
　　据悉，2023年前三季度临港集成电路产业规模已经达到140亿元，2025年规划规模突破500亿元。
　　此次大会由临港集团主办、临港科投与ASPENCORE承办。
（文章来源：新华财经）