银河微电:目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

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银河微电:目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术
2023-11-28 08:31:00


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  银河微电11月27日在互动平台表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

(文章来源:界面新闻)
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银河微电:目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

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