首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
利扬芯片:将加大高可靠性芯片的三温测试专线投入 并在智能座舱等领域芯片测试技术研发
最新信息
利扬芯片:将加大高可靠性芯片的三温测试专线投入 并在智能座舱等领域芯片测试技术研发
2023-11-28 11:00:00
利扬芯片
近日接受机构调研时表示,随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.009秒
利扬芯片:将加大高可靠性芯片的三温测试专线投入 并在智能座舱等领域芯片测试技术研发
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml