上证报中国证券网讯 11月28日至30日，希荻微获邀参加在北京举办的2023汽车芯片产业大会，并携带系列汽车类产品亮相。这场盛会由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办。

　　11月28日下午，汽车芯片产业大会在北京朝林松源酒店正式开幕。展会现场吸引了众多来自全国各地的汽车行业专家、投资机构代表、专业媒体以及产业链的专业观众，大家普遍对中国汽车行业的未来发展前景充满信心，并对车规级芯片的发展给予高度关注。希荻微携带单通道高边开关、单/双通道LDO、降压转换芯片、稳压控制器等多款车规级芯片产品精彩亮相，吸引了众多专业观众前来驻足和深入交流，实现了产业链上下游的碰撞。
　　其中，公司明星产品HL8518——车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片，其卓越性能和创新解决方案引起专业观众和行业人士的重点关注。这款芯片具有高精度、低功耗、可靠性高、保护全面等特点，能够有效提高系统的效率和稳定性，是汽车电子控制系统不可或缺的一部分。
　　当晚，与本次大会同期举办的“2023车规芯片大赛颁奖典礼”隆重举行，希荻微从众多企业中脱颖而出，荣膺“2023车规级芯片50强”奖项。该奖项旨在表彰已规模化量产应用的国产自主研发汽车芯片企业，通过汽车芯片产品技术创新引领产业变革升级。（陈浩）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）