三超新材：子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk等产品已批量出货
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三超新材：子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk等产品已批量出货
2023-12-04 09:57:00
有投资者在投资者互动平台提问：有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
三超新材（300554.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。
（文章来源：每日经济新闻）
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