芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新

最新信息

芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新
2023-12-04 14:22:00
12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,加速新一代智能驾驶芯片创新。据悉,这是国内已公开的,本土EDA工具最新赋能车规用户案例。
  芯擎科技研发高级副总裁杨欣欣表示,芯擎坚持以用户体验为导向,从系统创新出发来设计智能车载芯片。芯华章完整的敏捷验证解决方案与专业技术支持非常贴合芯擎的技术需求,在竞争激烈的智能车载芯片市场中,对赋能项目的前置具有重要意义。
  芯华章首席市场战略官谢仲辉表示,聚焦大算力智能芯片,芯华章完成了相关的技术积累,打造了从工具解决方案到落地支持的完整服务能力;赋能芯擎从系统到芯片的创新设计理念,也将进一步促进芯华章系统验证解决方案在本土智能车载芯片领域的创新应用。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml