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江丰电子:碳化硅半导体外延晶片业务已具备一定的生产能力
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江丰电子:碳化硅半导体外延晶片业务已具备一定的生产能力
2023-12-06 15:22:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:今年9月25日,公司在微信公众号中披露,公司在2023北京微电子国际研讨会上,展示了多种产品,其中包括碳化硅SiC外延片,请问目前碳化硅外延片产品是否已经开始出货?
江丰电子
(300666.SZ)12月6日在投资者互动平台表示,公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅半导体外延晶片业务,目前相关产线正在积极推进建设中,已具备一定的生产能力。
(文章来源:每日经济新闻)
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