12月6日，华海清科举行2023年第三季度业绩说明会，公司管理层就经营情况、新产品订单、重要项目进展等问题与投资者展开交流。

　　从经营情况看，虽然半导体行业景气度出现一定波动，但今年以来华海清科仍取得不俗业绩。华海清科董事长、首席科学家路新春在说明会上阐述，随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强，公司2023年前三季度经营业绩再创新高，实现营业收入18.4亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非后归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。同时，公司高度重视核心技术的研发和创新，持续加大研发投入，前三季度研发投入达2.14亿元，同比增长50.14%。
　　他介绍，华海清科作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，始终坚持以市场方向和客户需求为导向，持续推进现有产品更新迭代，进行更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，同时积极布局新技术新产品的开发拓展，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSC系列清洗设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　在本次业绩会上，公司新推出的超精密晶圆减薄机订单情况受到投资者率先提问。
　　对此，华海清科副总经理、董秘王同庆回复，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　值得注意的是，今年1月，公司披露使用部分募集资金投资项目节余资金等实施新建项目（华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目），用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，该项目计划总投资8.18亿元。
　　投资者颇为关注的是上述项目何时能建成达产以及未来会否出现产能过剩的局面。王同庆阐述，项目建设周期预计为26个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂，对半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
　　此外，还有投资者提问当前环境下公司产品价格是否稳定？华海清科财务总监王怀需回应，公司产品订单价格较为稳定，同时将持续开发新客户新产品，并通过改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利水平。
（文章来源：证券时报网）