长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
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长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
2023-12-07 12:56:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司有HBM封装技术吗？
长电科技（600584.SH）12月7日在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。
（文章来源：每日经济新闻）
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