首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术
最新信息
晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术
2023-12-07 15:26:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司TSV技术先进,在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能,公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系?
晶方科技
(603005.SH)12月7日在投资者互动平台表示,TSV是HBM集成应用中一个关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0113秒
晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml