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康达新材:目前应用与电子封装领域的业务占比相对较小
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康达新材:目前应用与电子封装领域的业务占比相对较小
2023-12-13 19:08:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问贵公司有没有环氧塑封料及其上游原材料等?
康达新材
(002669.SZ)12月13日在投资者互动平台表示, 公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,属于其上游原材料。目前应用与电子封装领域的业务占比相对较小。
(文章来源:每日经济新闻)
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