晶升股份近日接受机构调研时表示，硅市场目前仍处于调整周期，但存储、特殊低氧产品等某些领域已显露回暖迹象。在近期的业务接洽过程中，公司已经从客户处收到了更新的规划和需求，客户部分产线的开工率和产能利用率也在逐步恢复中。因此，公司预计硅行业的本轮调整有望于明年下半年收尾。当然，在今年硅市场较为低迷的情况下，公司在新客户的拓展以及出口业务的推进方面还是取得了一定的成绩，从而使硅业务在今年仍然为公司贡献了部分收入。

（文章来源：界面新闻）