深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证 部分中高阶产品已进入送样阶段
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深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证 部分中高阶产品已进入送样阶段
2023-12-14 23:01:00
深南电路近期在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
（文章来源：界面新闻）
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