有投资者在投资者互动平台提问：公司互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设计划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。碳化硅模块项目主要产品是否也是高压芯片和衍生品组装产品 ，主要可用于哪些行业？
　　中瓷电子（003031.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，碳化硅模块项目主要产品为各型号的碳化硅模块，主要应用在新能源汽车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等领域。
（文章来源：每日经济新闻）