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利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过
最新信息
利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过
2023-12-15 13:56:00
12月14日晚,
利扬芯片
(688135)公告,公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请获上海证券交易所上市审核委员审议通过。公司此次拟公开发行可转债募资不超过5.2亿元,用于东城
利扬芯片
集成电路测试项目、补充流动资金。
(文章来源:中国证券报·中证网)
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