后张忠谋时代，全球半导体制造巨头台积电将迎来高层人事变动。12月19日，台积电宣布董事长刘德音决定不寻求台积电下一届董事提名，并将于2024年年度股东大会后退休；另外，副董事长魏哲家获提名继任公司下一任董事长，最终结果取决于明年6月下旬董事会选举结果。
　　从市场统计预测来看，今年第四季度全球前十大晶圆代工厂将延续复苏势头。
　　“最年轻”的退休董事长
　　资料显示，刘德音曾在美国纽泽西州AT&T贝尔实验室以及英特尔任职，1993年加入台积电，担任工程副处长一职，负责建立台积电公司首座8英寸晶圆厂，为台积电公司创建首座12英寸晶圆厂，开创超大晶圆厂的营运业务。刘德音在台积电创始人张忠谋2018年退休后接任董事长职位，当时同为接班人热门人选的魏哲家最终担任台积电总裁，负责技术与营运管理，与董事长刘德音形成“双首长制”，互相分工，进一步巩固台积电在全球晶圆代工的龙头地位。
　　相比张忠谋退休时已有87岁高龄，刘德音1954年出生现年近七旬，明年即将接任董事长职务的魏哲家比刘德音年长1岁。因此，刘德音也即将成为台积电“最年轻”的退休董事长。
　　对于退休具体原因，刘德音表示希望“多花点时间陪伴家人，开启人生的新篇章”，也表示感谢在台积电的经历，希望能退而不休，以不同的方式回馈自己数十年的半导体经验；自己也会持续与董事会一同致力于公司治理直到任期届满的最后一天。
　　有市场传闻称刘德音宣布卸任或与美国亚利桑那州晶圆厂建设推进不利、补贴未到位等因素有关系。不过刘德音也曾回应在新地方建全新晶圆厂很难像在本土建设那么顺利。
　　Choice金融终端数据显示，截至今年2月28日，刘德音持有台积电约1291.62万股普通股，占比0.05%，魏哲家持有634.62万股普通股，占比0.02%。
　　多空对决激烈
　　截至最新收盘，美股台积电上涨0.91%报收103.87美元/股，总市值5387亿美元。
　　在半导体周期逐步企稳复苏背景下，今年以来，美股台积电累计上涨约40%，其中，自10月以来台积电股价累计上涨18.88%。去年伯克希尔哈撒韦公司一度建仓台积电，但今年一季度迅速抛售；而投资机构在今年第三季度增加了对台积电的持股比例，截至今年9月30日，机构持股比例达到32.69%，持股总数达到16.95亿股，环比、同比均接近翻倍。另一方面，多空对决激烈，增持机构与减持机构数量十分接近，期末分别达到1252家和1254家。
　　作为全球晶圆代工龙头，台积电10月发布的2023年第三季度财报显示，公司净利润环比增长约16%，其中，智能手机业务单季度环比增速反超高性能计算，且在收入占比提升至39%。台积电高管表示，来自数据中心、智能手机以及终端设备对人工智能需求十分旺盛，公司在积极扩充先进封装产能，同时随着去库存推进，客户端的智能手机、PC端库存水位趋向健康水位。
　　展望第四季度，台积电预计第四季度销售额188亿美元至196亿美元，毛利率为51.5%至53.5%。
　　扩大先进封装产能
　　在今年AIGC浪潮下，AI算力芯片供不应求。据第三方机构Omdia统计，英伟达在2023年第三季度大约卖出了50万H100和A100 GPU，庞大的需求量拉长了供应周期，基于H100的服务器需要36—52周的时间才能交付。
　　从产业链因素来看，CoWoS先进封装产能吃紧被认为影响了AI芯片出货。台积电也在扩充先进封装产能。
　　据台积电高管介绍，来自人工智能的需求依旧旺盛。一方面，来自数据中心的需求十分强劲，另一方面，由于客户在手机等终端设备上搭载AI能力，边缘计算等领域需求旺盛。在台积电320亿美元的2023年资本开支计划中，10%将用于先进封装、测试等环节，即便受制于供应商的产能和技术水平，公司也努力将CoWoS先进封装产能扩产两倍以上。
　　媒体报道台积电甚至委外给日月光等封测厂协助完成订单，另据设备厂商透露，台积电积极扩大CoWoS制程，拟新建第七座先进封测厂，近期已经展开选址。
　　从最新市场统计数据来看，全球前十大晶圆代工厂产值保持环比增长，并将保持快速增长。
　　TrendForce集邦咨询研究在12月报告指出，2023年第三季度前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。据介绍，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季度智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此轮备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星3nm高阶制程贡献营收亦对产值带来正面效益。
　　展望第四季度，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国大陆Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第四季度全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，预计增长幅度应会高于第三季。
　　集邦科技半导体研究处的资深副总郭祚荣在存储产业趋势研讨会上表示，经历全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部分库存回补的效应下，有机会出现小幅复苏的可能性。同时，无论中国还是美国、日本，区域竞争产生了生产的本地化趋势，另外，AI芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展，都将影响明年半导体市场局势。
（文章来源：证券时报网）