近日，台积电突然发布公告称，董事长刘德音将于2024年股东会后退休。同时，台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长，并表示将以明年6月下届董事会选举结果为主。
　　1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张忠谋从台积电退休，设置了“双首长制”，交接给董事长刘德音、总裁魏哲家。
　　如今，刘德音退休已定，并在一份声明中表示： “我现在希望能退而不休，以不同的方式回馈我数十年的半导体经验，多花点时间陪伴家人，开启人生的新篇章。”
　　台积电副董事长魏哲家，目前还兼任台积电总裁一职。接下来，台积电是先由一人掌舵，还是启用新高管再分工而治，还没有定论，需要等到明年揭晓答案。
　　美国建厂进退维谷
　　对于此次刘德音突然的退休之举，台积电并未对外公开明确缘由，而近期业界有传闻称，或和台积电在美国建厂不顺利等因素相关。但是，也有观点认为产能布局是公司商讨的策略，如此重大的决策不会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过，在新地区建新晶圆厂，很难像在本土建设那么顺利。
　　争议还在继续，无论如何，美国建厂已经成为台积电当前的“心结”，一时之间进退维谷。
　　目前，台积电正在美国亚利桑那州建设晶圆厂，投资已经增至400亿美元。
　　但在美国号召制造业回归的背景下，建设过程中伴随着成本高昂、人才紧缺、获取补贴等难题，进程延后、放缓建设的报道也时有传出。
　　开弓难有回头箭，如此重金落地的项目，台积电仍在继续推进。魏哲家在三季度业绩说明会上表示，台积电计划于2025年上半年在美国亚利桑那州开始大规模生产。
　　但从当前的状况看，几乎没有一方满意，后续台积电能否获得更多补贴、能否按时交付产能，也将受到业界持续关注。毫无疑问，台积电在产业上拥有特殊地位，身处技术核心节点，必然是争夺和争议的焦点。
　　近年来，台积电由刘德音和魏哲家共同领航。在大致分工上，刘德音统筹全局战略、沟通政府关系、对董事会负责等，魏哲家负责具体的公司业务执行、生产运营、订单管理。两人各司其职，相互配合，带领台积电探索新的发展路径，由于魏哲家更多负责公司具体事务，也有观点认为刘德音退休影响不大。
　　半导体产业资深观察人士姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析道：“台积电在建厂上应该有完整的布局，不至于有太大的困难，重点在于补助的金额大小会影响到台积电的财报表现。至于刘德音的退休，这几年的总体市场环境变化太大，他所面临的挑战比张忠谋还更多。从心理层面上考量，有所谓的倦怠也很正常。”
　　一位业内人士向21世纪经济报道记者谈道：“显然，台积电后面的接任者并没有成为真正的强人，台积电在世界政治经济格局中更像是一叶扁舟。到底是缺乏管理强人导致其无法走向左右逢源的经营目的，还是现在的格局注定无法带给它一个强有力的管理强人，都值得观察。”
　　晶圆代工角逐加剧
　　如果仅从公司业绩看，在刘德音任期内，台积电创下新高，企业的国际影响力也进一步提升。
　　不过到了2023年，行业景气度下滑后也影响到上游，台积电业绩出现回落，预计2023年营收同比降低10%左右。
　　当前台积电在晶圆代工市场上还是坐拥半壁江山。根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第三季全球前十大晶圆代工业者营收排名中，台积电份额为57.9%。另外，年初至今，台积电股价仍飙升36.96%，截至2023年12月20日，公司市值达5188.49亿美元，这也受益于火热的AI带动新市场。
　　TrendForce集邦咨询分析师钟映庭向21世纪经济报道记者表示，台积电受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵消第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。
　　尽管台积电实力雄厚，但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍，扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外，与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024年12月出货。同时也有消息称，台积电正计划在德国建厂，将和多家半导体企业合资建设一座晶圆厂，最终投资额可能接近100亿欧元，主要生产28nm芯片，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。
　　而作为IDM2.0战略的一部分，英特尔2021年在亚利桑那州投资200亿美元建设两座芯片工厂，还投资35亿美元对新墨西哥州工厂进行升级改造，去年年初又宣布将投资超200亿美元在俄亥俄州建立一个全新的芯片生产基地。欧洲建厂也是英特尔的重要布局，2022年英特尔曾宣布未来十年将在欧洲半导体领域投资超过800亿欧元以布局欧洲芯片供应链。
　　三星也在去年年底宣布提升P3工厂产能，但鉴于今年第一季度半导体市场的不景气，有消息称三星正考虑推迟这一投资计划。目前三星在美国的晶圆厂正在建设中，计划2023年内第一座工厂竣工，2024年开始量产。
　　集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，2023年对半导体代工来说是非常严峻的一年，整体的营收下滑将近12.5%，需求比较弱。2024年预计会有6.4%的成长，持续近两年的高库存已经逐步去化，有机会出现小幅复苏的可能性。同时，无论中国还是美国、日本，区域竞争带来了生产的本地化趋势，此外AI芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展，这都将影响明年半导体市场局势。
　　可以看到，地缘政治的影响下，晶圆代工的全球产能版图正在发生变化；产业变革期，头部企业之间的竞合更加激烈。眼下，台积电有钱有技术，堪称世界制造界的顶尖企业，环境变换下，业界也关注这家巨擘如何持续爆发活力、避免滑向没落。
（文章来源：21世纪经济报道）